SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

TUN:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

TUN型　はんだ転写ツール

メタルマスク不要なＢＧＡ用半田印刷治具です。。

印刷の厚みは4種類から選べます。（100/120/150/200μ）

MS9000SAN型リワーク装置と併用して万能型ＢＧＡ印刷用治具となります。

ＢＧＡのサイズは自由です。

転写治具の概要

TUNは、BGA用の転写式万能印刷器です。　メタルマスクを制作する必要が無いので、すぐ印刷作業ができて便利です、しかも、はんだの塗布厚は４種類から選ぶことができます。　ツールはTUN-1本体と、TUN-2はんだ転写ツールで構成されています、TUN-2は、MS9000シリーズのリワーク装置へセットすれば、印刷後のBGAを容易に、正確にノズルへ吸着させることができます。

ＴUN 型転写治具

治具は4種類の塗布厚(A/B/C/D)から選べます、必要な厚みを選んでセットします。

(A=100 /B=120 /C=150 /D=200μmm)

TUN-2 転写ツール

塗布するハンダは、通常の半田ペーストよりも粘度の低い転写用を使用してください。

転写用ハンダの例：千住金属工業（株）製

Ｍ７０５－ＴＶＡ０３．９－Ａ（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）

TUN－2
塗布の厚みを選択

TUN-2
ハンダを供給

TUN-1

ハンダをＴＵＮ－２へ塗布

TUN-2 転写ツール

TUN-2 転写プレートには4種類の深さのハンダ塗布スペースがあります、必要な深さ（ハンダクリームの塗布厚）を選んで使用してください。　深さ（塗布厚）は、100/120/150/200μの4種類です。

TUN-1 でハンダの塗布

TUN-2 転写ツールのセット

ハンダの転写

BGAの供給

BGAのピックアップ

塗布済みの治具TUN-2を, MS9000SANリワーク機にセットし、ノズルにセットしたＢＧＡをハンダ上に降ろして転写させます。TUN-2転写ツールをMS9000SANリワーク機にセットするには、従来のSND型メタルマスク式印刷治具のセットに使用するSND-ADP型セット治具が、そのまま使用できます。

仕様

項目	仕様
対象部品サイズ	チップサイズ～30 x 30mm
はんだ塗布厚A/B/C/D	100/120/150/200μ
TUN-1 外形サイズ重量	200W x 180D x 85Hmm 2.7Kg
TUN-2 外形サイズ重量	150L x 60W x 10t mm 0.6Kg

改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。

>>このページのトップへ