MS7000型リワーク装置は、基板上下の加熱にレスポンスの早いIR加熱方式を採用した小型基板専用のリワークステーションです。(基板サイズで、最大200W x 250Lmmまで)
MS7000IR
MS7000IRは、トップヒータをIRとした、小型基板用リワーク装置です、制御機能はMS9000SAN型リワーク装置で実績のある、タッチパネル式PID温度制御ユニットを使用し、ITTS(インテリジェント、サーマル、トレース、システム)を標準装備させました、より詳細な温度プロファイル作成用6ゾーンのマニュアルプロファイル作成機能標準装備です。
トップヒータはシャッター式で加熱範囲の調節が可能で、ノズルの交換が不要です。 10x10mmから最大50x50mmまでのBGAに対応できます。
ボトムヒータは、IR式ワイド型ハロゲンヒーターが標準で装備されますが、ご使用の目的によっては、より局部急加熱が可能となる中赤外コイルヒータを装備させることも可能です。
IRトップヒーター
面倒な温度プロファイルの作成が自動化されています、設定画面で必要なプロファイルの温度値を入力すれば、ITTS機能(インテリジェント、サーマル、トレース、システム)が自動的に最適温度プロファイルを作成してくれます。
ITTS自動温度プロファイル作成機能
プロファイル作成用温度センサーを、部品の表面および基板の裏面(部品の真裏)に装着し、希望する温度プロファイルデーターを指定すれば、装置の加熱プログラムが自動的にプロファイル運転し、そのデーターを保存します。
自動でのプロファイルデータ設定
自動プロファイルの設定は、部品の表面と、基板の裏側の両面に指定できます、一般的には上下とも同一温度を指定しますが、基板裏面の温度を下げることも可能です。
マニュアルでのプロファイルデータ設定
センサーの取り付けが難しい部品や、複雑形状の部品など、自動プロファイル作成機能では最適な温度プロファイルの作成が難しい場合、手動で温度プロファイルデータを入力することも可能です、この場合SKIP機能を使用すると、容易にプロファイルの作成ができます、SKIP機能は、あらかじめ大きな数値をウインドウに設定し、測定をしながら、SKIPボタンで次のゾーンへ強制的に移動させるものです、慣れれば自動プロファイル作成機能並みの素早いプロファイル作成ができます。
中赤外線コイルヒータを採用したトップヒータの加熱範囲は、シャッタープレートの交換で調節します、ノズルの交換は不要です。
IRトップヒーター
ボトムヒーターは遠赤外線式のワイド型です、ご要望により、トップヒーターと同じ中赤外線式も選べます。
ワイドボトムヒーター
広範囲にフラットな加熱ができますので、基板の熱に依る反りの発生を抑えます、トップヒーターと同じコイルヒーターを指定し、狭い範囲を急加熱させることも可能です。
温度データ測定は、4入力端子ありますが、そのうち2端子は、自動制御用に使用します、温度測定用は2端子が使用できます。
データ測定入力端子
測定結果は、APモードで最大100ファイル、Mモードで最大100ファイル、合計200ファイルまでセーブできます。
データメモリーはCFカードを使用しています、カード単位で新たに200ファイルずつの追加ができます、メモリー内データは、ウインドウズExcelに依ってPC上へ取り込みます(CSV)、 標準でデータ分析機能を持っています。 分析データは、各チャンネルごとのピーク温度、および各チャンネルごとの、あらかじめ指定された2点間のタイムインターバル計算結果が出力できます、データはPCからA4サイズの記録紙上へフォーーマット印刷ができます。
プロファイル測定画面
プロファイルの測定曲線が、モニターできます、スクリーン画面の赤い枠の部分が、GRAPHスイッチで切り替わり、曲線のモニターになります、下の画面に切り替えると、分析データの表示になります。
ビジョンシステムは、基板からの映像を基準にして、等倍の部品映像をプリズムで重ね、CCDカメラでモニター上へ合成映像として映し、両方の映像が重なったとき、位置決めが完了する方式です。
基板のイメージ---部品のイメージ---合成イメージ
合成画像を調整して、、、、画像を一致させます。
基板上のランドイメージと、部品のパターンイメージをモニター上で合成し、その画像が合致するようにXYテーブルの微調整と、部品の回転微調整を行います、合致すると、位置決めが完了します。上の写真は、6x8mmのCSPを位置決めしたところです。
あらかじめ、部品を正確に基板のランド上にセットできる場合、(たとえばQFPなど)位置決めされた部品をビジョン装置で確認することで、ビジョンシステムの精度校正ができますので、 高精度で信頼のおける部品搭載システムです。
項目 | 仕様 | |
部品サイズ | 3.0x3.0--35.0x35.0 | |
基板サイズ(W x D) | 50x50〜200x250mm | |
基板厚み | 2.0mm最大 重量1Kg以下 | |
XYテーブル | 微調整範囲±5.0mm | |
回転微調整 | ±5度以内 | |
基板上下クリアランス | 上側45mm以内/下側25mm以内 | |
プロファイル作成機能 |
APモード | ITTS 2CH |
Mモード | 6ゾーン SKIP機能付き | |
温度制御方式 | ロジックコントロールPID制御 | |
トップヒーター | 中赤外線コイルヒーター800W | |
ボトムヒーター | 遠赤外線ハロゲンヒータ 1000W | |
温度測定 | CA-K型 4CH (測定用2CH/制御用2CH) | |
モニター | 10.4型TFTカラー(タッチパネル表示器) | |
Z軸制御 | モーター駆動式 高さストッパー付き | |
部品搭載 | 手動式 | |
部品ピックアップ | バキュームピックアップ/手動式 | |
ビジョンシステム | 光学式 AF-70倍(最大) | |
ビジョンモニター | 640x480ドット10.4インチ/外部出力可(RGB) | |
温度制御 | PID プログラマブル コントローラー タッチパネル設定 | |
安全機能 | 動作パスワード管理/各種インターロック | |
電源 | 200V 〜240V 2.0KW |
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寸法/重量 | 580W x 730D x 750Hmm 約60Kg | |
エアー | 0.5Mpa 以上ドライエアー 60L/min最大 |
改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。