MS7600型マイクロデバイスリワーク装置

概要

MS7600は、0402などのチップ部品からCSPまでのマイクロデバイス用リワーク装置で　それらの部品をリワークする場合の一連のプロセス（取り外し、クリーニング、印刷、ディスペンス、位置決め、再取付け）全ての作業を、一台で行うことが出来ます。

特徴

リワーク作業の全プロセスを行うことが出来ます。（取り外しから、再取付まで）

チップ部品からＣＳＰまでのリワークが出来ます。

各プロセス毎に、作業は自動化されます、作業者の経験や能力の差が現れません。

最適温度プロファイルはＩＴＴＳ（独自開発のプロファイル自動作成機能）自動作成です。

Ｎ２ガス発生機を持っていますから、外部からのＮ２ガス供給不要です。

トップヒータは、実績の有る独自の高効率カートリッジヒータによるホットエアー式です。

高精細な外部カメラが自由な角度で、作業状況をモニターできます。

モニターは大型LCDで、映像は精細な２７インチ画面上に拡大され鮮明です。

動作の概要

MS7600では、最初にチップ部品のリワークまたはCSPなどのコンポーネンツのリワークの作業内容を選択してスタートします。　操作は、すべてモニター画面上のタッチパネルから行います。

装置中央部にあるユニット装着部1～6には、作業のプロセス順に機能ユニットがセットされます、通常の作業プロセス順に、①チップ部品取り外し用ユニット　②ハンダクリーニングユニット　③ハンダ塗布ユニット　④チップ部品搭載用ユニット　⑤再搭載加熱ユニット　⑥CSPリワークユニット、が装備されます。

１～６までの各プロセスでの動作は自動でおこないますが、プロセス間の移動は、それぞれの作業終了確認後に画面上で操作します。

6種類の目的別ヘッドが装着されます。

温度プロファイルの作成

ITTS自動温度プロファイル作成画面---------キーボード（画面上に現れます）

CSPなどのパッケージ用最適温度プロファイルは、希望のプロファイル温度を入力すれば自動的に得られます、MS7600では、プロファイル作成を、基板の上面と下面にセットした2つの温度センサーで行います、通常それは同一温度をセットします、装置のITTS機能が自動的に最適加熱温度プロファイル環境を作ってくれます。　データは、装置内部メモリーへセーブし、必要に応じて取り出して使用します。　データの入力は必要に応じて画面上に現れるキーボードから行います、操作がとても容易で正確です。

チップ部品用の加熱プロファイルは、簡単な加熱温度設定で行います、設定値の入力は画面上のキーボードから行います。

チップ部品の加熱プロファイル設定例

チップ部品のリワーク

チップ部品の取り外しは、ピンセット式ノズルで行います、目的のチップ部品の位置へノズルの位置を合わせると、設定した加熱プロファイルに従って、自動的に加熱取り外しが行われます。（Ｎｏ．１のプロセス）

Ｎｏ．２のプロセスでは、残留ハンダの吸い取りと平滑化を行います、通常微細チップ部品の場合、残留ハンダを吸い取らずに平滑化し、新たな部品をハンダ付けする場合もあります。

ＮＯ．３のプロセスでは、ハンダ塗布を行いますが、専用にツインシリンジを用意して、一回の塗布で2点のハンダ塗布を済ませることも可能です。
Ｎｏ．４のプロセスは、部品の搭載です。外部カメラを使用し拡大画像で位置決め搭載を行います。

Ｎｏ．５のプロセスで加熱しハンダ付けします。

ＣＳＰのリワーク

Ｎｏ．６のＣＳＰリワークユニットを使用してパッケージを加熱後、ノズルのセンタービットで吸着して部品を取り外します。

ＣＳＰランドのクリーニングは、外部作業となります、一般的なソルダーウイックなどにより行います、ハンダの印刷は付属の転写治具でCSP側へ行います、転写治具では4種類（100/150/200/250μ）の塗布厚が選べます、印刷後位置決めして搭載し、加熱してハンダつけします。

N2ガス

MS7600の背面には、N2ガス発生機を積んでいますので、Ｎ２ガスの外部供給が難しい場合でも安心です、特に微細ピッチ部品のハンダつけではN2ガスが有効です。

ＭＳ7600の背部にＮ２ガス発生装置がセット可能（オプション）。

仕様明細

SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.