SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

MS7600:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

MS7600型マイクロデバイスリワーク

仕様

項目	仕様
基板サイズ	210x290mm max
厚み	0.5--2.5mm
重量	3.0Kg max.
基板上スぺース	上下25mm以内
対応部品	0402チップサイズ～CSP25ｘ25最大
ＸＹテーブル微調整範囲	X / Y ± 5.0mm 以内
Ｚ軸制御	エアー　ハイドロ駆動
加熱　チップ取り外し用　トップ	230VA ホットエアー　800℃max
加熱　チップ取り付け用　トップ	230VA　ホットエアー 800℃max
加熱　CSP用　トップ	540VA (270VA x 2) ホットエアー 800℃max
補助ヒータ　トップ	800VA IR
ボトムヒーター	1000VA (250VA x 4) IR 600℃max /300℃max(チップ時）
非接触温度制御センサー	8Фレーザー2点　ＩＲ制御用
ＩＴＴＳ自動温度制御	2ＣＨ　（基板上下）制御
Ｍモード温度制御	6ゾーン加熱　+　1クールゾーン
加熱時間	0～999 sec
冷却時間	0～999 sec
操作部	TFTカラー　10.4インチ　タッチパネル式
ビジョン	ビームスプリッター式
視野	45x45mm max
ズーム倍率	20～72X
θ調整	±5度以内
グラフ表示	Ｙ＝0～300℃
グラフ表示	Ｔ＝0～500sec
時間入力	加熱: 000----999秒
時間入力	冷却: 000----999秒
モニター	NTSC LCD 22インチ
データ保存（CSV形式）	チップ用50ファイル　/　CSP用A-100 /M-100ファイル
メモリーカード	コンパクトフラッシュ
操作ヘッド	６（チップ取り外し/クリーナー/搭載/ディスペンサー/ チップ取り付け/CSP取り外し、取り付け
電源	200V AC 単相 3.0KVA
エアー	0.5Mpa (N2可)
Ｎ２ガス発生器	供給エアー圧0.7Mpa 20L/min 時　97%max
サイズ	690Wx700Dx1200Hmm　（モニター含む）
重量	約85Kg

改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。

動作の概要