SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

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MS5000リワ-ククリ-ナ-:


リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:
MS5000型リワーク&クリーナー 
MS5000は、簡易リワーク装置としても使える、基板上ランドのソルダークリーナーです。

ms5000

● 温度管理された状態での、はんだの吸い取り(クリーニング)ができます、(過熱しない)

● 基板上ランドの、はんだ吸い取りは、一定圧作業となります、(熟練不要です)

● 吸い取った、はんだクズの清掃が容易です、(フイルターの交換で容易です)

● はんだの吸い取りビットは自動清掃されます、(安定したクリーニング作業が可能です)

● XYテーブルはエアーロック式です、(どのような形状の基板でも保持できます

● 簡易型のリワーク装置として働きます、(取り外し、とりつけも可能)

 

動作の概要


 MS5000はホットエアー加熱方式のはんだクリーニング装置です、
基板ランドへの加熱は、トップヒータとボトムヒーターで行います、それぞれPID制御された強力なホットエアーヒーターは、すでにリワーク装置で実績のある優れた加熱機構です。

 

 高い温度下でのランドクリーニングは、作業者の熟練に頼らず、 誰でも容易に、しかも正確で素早い作業が求められます、MS5000では、独自開発の高温樹脂製ビットがランド上を定圧で移動し、溶けたはんだを吸い取ります、基板を過熱することなく素早い作業ができますので作業者の能力差がでません。


5000innstruction

 


 ワークテーブル上はエアーロック機構となり、任意の位置に基板保持用冶具がロックできます、保持冶具はクリップ式と、ガイドピン式があり、その形状に合わせて、セットできます。トップヒータは、ヘッド移動ノブと連動します、右手の操作で加熱ノズルをXY方向に移動させます、移動の範囲は、あらかじめヘッド移動範囲設定ができますので、繰り返し作業にも便利です。

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board holder   基板保持冶具

ガイドピン式基板保持冶具  /  クリップ式基板保持冶具

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トップヒーターは、
リワーク装置で実績のあるカートリッジ式エアー加熱方式です、4本のカートリッジヒーターで構成され強力で、均一な加熱が行われます。 中心部に見えるのがバキュームロッドです、吸い取ったはんだクズが、中のフイルターに溜まりますが、ヘッド全体が開くので、取り外しが容易で、フイルターの清掃や、交換が容易にできます。

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トップヒーター    cleaning lod

トップヒーター / バキュームロッド

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ボトムヒーターは、
ホットエアー加熱方式です、50mm角のノズルから、均一な加熱を行います、アンダーサポートピンは、耐熱樹脂製で、基板を優しくサポートしますので、ランドを痛めません、差し込み式で、その位置を自由に選ぶことができます

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ボトムヒーター    ノズル

ボトムヒーター / トップヒーターノズル

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トップヒータ-はノズルの交換で加熱面積が調整できます、部品をリワークする場合には、サイズに合わせて交換します。


操作の方法

クリーニングの操作は右手で行います、操作レバー部全体を動かすと、連動して加熱ヘッドが動きます、加熱ヘッドを目的の位置へ移動して加熱を開始します、加熱はノズルからのホットエアーで行います、はんだが溶けたら、バキュームビットをダウンスイッチでランド上へ下ろします、バキュームレバー(赤いレバー)を引くと、はんだが吸い取られます。

加熱は温度制御されていますから、過熱することはありません、バキュームビットは特殊耐熱樹脂製で、しかも一定の圧でランド上を移動しますから、ランドを痛めることはありません、また作業者の熟練を必要としませんから、だれでも作業ができます。

 


操作ノブ  コントローラー

ヘッド操作ノブ / 温度制御パネル


リワークの操作はクリーニングと同様ですが、バキュームビットの先端に吸着リングを取り付け、BGAやQFP等を吸着します、取り外しの場合には、加熱し、はんだが溶けたら部品を吸着してノズルを上昇させます。 取り付けの場合は、あらかじめBGAなどをランド上へマウントして加熱します、ノズルのサイズをBGAの大きさに合わせることで、容易に均一な加熱ができます。この場合はあらかじめ最適な加熱時間の設定をしておけば、自動加熱が行えます。

 

バキュームビット  センサー

吸着リング / 温度センサー

 

デモムービーがご覧いただけます、、ムービー

 

 

加熱温度の測定と制御

リワーク対象の部品または、その近くへCAセンサーを取り付けて、2CHまでの温度測定ができます、結果は温度制御パネルで読み取ります、自動制御はPID方式で行われます。つぎの3つの制御モードで運転ができます。

2CH制御モードでは、センサー入力を設定値で自動制御します、(クローズド制御となります)
1CH制御モードでは、センサー入力側を設定値制御し、他のCHは、センサー入力測定となります。
設定値制御モードでは、センサー入力は測定値表示され、設定値で運転されます。(PID制御運転となります)

 

クリーニングビットの自動清掃機能

クリーニングビットの先端部は、はんだクズで汚れますので、ときどきクリーニングする必要があります、ヘッド操作部にあるクリーニングスイッチを押すことで、ヘッド部が自動的にクリーニングポジションへ移動し、先端部を自動清掃します。    

 

 

ビットクリーナー   ビットクリーニング

ヘッドを清掃位置に移動 / バキュームビットの自動清掃

 

仕様詳細

 

標準付属品

1. 円筒ノズル(16Ф) X 1
2. 角型ノズル(11□) X 1
3. バキュームビット (外形3.5 内径1.5Ф) x 1
4. バキュームパッド (6.4Ф) x 3
5. クリップ式基板保持冶具 X 4
6. ガイドピン式基板肘冶具 X 4

 



オプション

XYテーブル

大型XYテーブル

1.大型XYテーブル
2.外部カメラ
3.べダルスイッチ (バキュームレバー連動用)
4. 各種ノズル
5. 各種バキュームビット


カメラモニター
モニター付き外部カメラ
 

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