SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

RBL リボウリング冶具:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

動画	リボウリングデモ動画(英語) ナローバンド向け(3.40MB) *Flash Playerが必要ですブロードバンド向け(MPG 54.2MB)

RBLリボウリング冶具は、予めBGA（CSP)のボールパターンにあわせてメタルマスクの製作が必要です、メタルマスクのボール孔にソルダーボールを落とし込み、予めクリーニングしたBGAを載せて加熱し、ソルダーボールをパッケージへ固定して完成です。

RBLリボウリング冶具

はんだボール供給

はんだ印刷

メタルマスクにソルダーボールを乗せて、余分なソルダーボールを取り除きます。	次に予め印刷されたBGAを載せます。
BGAにブロックを乗せて作業台の上で反転させます。	作業台上で、RBL冶具部を取り除くと、ブロックの上にBGAが乗った状態となります、BGAにはソルダーボールが揃って搭載されていることを確認してください
ブロック上にあるBGAを加熱用の基板上に移動させます。
基板上に載せたBGA（ソルダーボールが上）を、リワーク装置で加熱し、ソルダーボールをBGAパッケージへ固定させます。リワーク装置の加熱条件は、最適加熱温度プロファイルを使用し、実際にはソルダーボールがパッケージ上へ固定される状態が確認できる温度（出来るだけ低い温度で）で充分でしょう。