SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

MSC-01基板保持用冶具:

リワーク装置付属品:

MSC-01WARP 基板反り防止冶具

加熱による基板の反りを防止して、正確なリワーク作業を実現します。

取り付けや、位置調整が容易で、両面実装基板にも対応できます。

あらゆるサイズの基板に対応できるよう工夫されています。

基板押さえ冶具の概要

リワーク作業では、基板の保持を正確で確実にすることが重要です、それは正確に、繰り返し正しい加熱特性を得るために必要な基本的な条件となります。

MS9000SE-BST型異型基板保持用爪冶具

MS9000シリーズのリワーク装置では、XレールにZ型溝があり、基板のエッジを保持しながら押さえる役目を果たします、基板が平行でない（異型基板）場合は、標準付属の保持用爪冶具を使用して外形に合わせて保持位置を調整し、基板をしっかりと保持します。

MSC-02WARP基板下反り防止冶具

基板下側の支えピン冶具は、装置に標準装備されます、写真のようにXYテーブルの奥側を差込固定して、サポートピン位置の再現性を保つ工夫がされています。

基板押さえ冶具の使用方法

MS9000SANでは、XYテーブルは取り外せる構造です、基板のアンダーサポートピンレールはXYテーブルと一体ですから、両面実装基板でのアンダーサポートピン設定が基板裏側を確認しながら行えますので、大変便利です。

MS9000SAN-XYテーブル

通常のリワーク作業は、Z溝による基板保持と、アンダーサポートピンとで十分ですが、それでも加熱による基板の反りが発生する場合は、更に基板の上側からの反り防止を行います。

MSC-01WARP型基板上反り防止冶具（オプション）

XYレールの任意の位置にピンレール保持台が取り付けられます、その上にピンレールを渡し、ネジロックして使用します、ピンはレールの上部からねじ込む方式で、基板までの高さを調整して抑えます。ピン位置は自由に調整が可能です。MS9000SANでは、加熱による基板の反り発生を最小限度に留める工夫がなされています、可能な限り、上反り防止冶具を使用せずに済むようなリワーク作業をお勧めします。

MSC-01WARP型基板上反り防止冶具

改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。

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