SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

OP-TB01ビジョン校正冶具:

リワーク装置付属品:

OP-TB01型校正用ツールキット

MSシリーズリワーク装置のビジョン機能を校正することが出来ます。

校正は、部品搭載時の位置決め精度および、装置の加熱特性にも使用できます。

ST50K型温度センサーを併用すると便利です。

リワーク装置を安心して、ご使用できるよう装置の機能を管理できます。

ビジョン位置決め機能の概要

MSシリーズリワーク装置に搭載されているビジョン位置決め機能は光学式手動方式です、機能を正確に構成することで、きわめて高精度な部品搭載が可能となります、0.3ｍｍピッチのQFP搭載も可能です。

OP-TB01型
校正用ツールキット

ビジョン位置決め精度の校正

図のAはリワーク装置のノズル側で保持した部品（BGAなど）、Bは基板上のパターンです、上下のAとBの画像はプリズムを通してCCDカメラに入りスクリーンに映されます。スクリーンで見たAとBの画像が正確に合致（重なる）ときに、A＝Bの位置関係になるように、プリズムを操作（校正）します。

搭載精度校正作業

Aには、キットに含まれるQFPを使用し、Bにはキットに含まれる基板を使用します、予め基板（B)上のQFPパターンの上に（A)QFPを正確に搭載します。次にQFP（A)を搭載した基板（B)をリワーク装置のXYテーブルにセットします、このときにリワーク装置のノズルは、予めキットに含まれる校正用ノズルを装着しておきます。
リワーク装置のノズルで基板上のQFP(A)を吸着し、次にリワーク装置のビジョン機能を作動させてスクリーン上でAとBの画像を確認します、合致していれば、リワーク装置の位置決め機能は正確で正常です、万一AとBの画像がずれている場合は、プリズム機能の校正手順に従って画像が合致するように調整します。

温度特性校正作業

標準基板上に付属のBGAを搭載して、リワーク装置の温度プロファイル測定を行います、その環境を保存し、時々装置の温度測定テストを行ってください、センサーを含めて正確に測定条件（環境）を再現できることが重要です。

校正キットの内容

項目	仕様
校正用ノズル	固定バキュームビット付フード無しノズルｘ1
校正用基板	BGA、CSPパターン付標準基板　x 3
BGA	35 x 35 404pin 1.0ピッチ BGA x 3
QFP	30 x 30 0.4mmピッチ QFP x 3
六角レンチ	4 mm x 1
六角レンチ	2 mm x 1

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