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MS型リワークノズル

MSシリーズリワークステーション用ノズルで各機種共通です。

あらゆるSMD部品のリワークを可能にします。

特殊な部品、シールドカバー、コネクターなどにも対応します。

表面がフラットではない部品の吸着ビットも製作が可能です。

リワーク装置との取り外しはワンタッチ式で容易です。

部品の高さ対応調整が可能です。

0000Z00 ノズル　（MS9000SAN-III　＆　MS9000SE 用）

0000Z00ノズル　　　　　MS9000SE-CHUツイザーズノズル

　MS9000SAN-III、MS9000SE型のリワーク装置は、Ｚ軸が全自動ですので、ノズルの形状が従来のMSシリーズ用ノズルとは接続方法が異なります。　但し、フード部は全く同一仕様ですから、その部分を交換して使用することは可能です。

形式名は、従来のノズルの品番に-IIIを加えて呼びます、たとえば2727B10Mは、2727Z10となります。

チップサイズ部品用のツイザーズノズルは、0402から2012までのチップに対応できます、サイズごとにスペーサーを交換し、ツイザーの開きを調整する構造です。　機構部にオイルレススライドベアリングを採用し長寿命でオイルの供給など不要なメンテナンスフリーとなっています。

MS型ノズルの概要	MS型標準ノズル 4箇所吸着式ノズル部品クリップ式ノズル BGAソケットノズル
部品はセンタービットとビットリングで吸着保持されます。ビットリングは上下に移動し、部品の吸着力を高めます。センターバキュームビットの高さは可変です。高さ調整用ナットを緩めて(h)を調整します。あらゆる種類のSMDに対応したノズルの製作が可能です、（たとえば、コネクター、シールドカバー、積層パッケージなど）センタービットは特殊な形状部品に対応させることも可能です。（たとえば、４箇所を吸着させるなど）

ノズルの準備

BGA（その他の部品）をセンタービットに吸着させビジョン機能で位置決めして搭載する場合、ノズルの部品保持幅を出来るだけ少なく（0.5ｍｍ程度）すると作業性がよくなります。加熱する際には部品の吸着を止めますので、その場合部品は僅かに基板上へ落下します、そして加熱に最も良い環境（下図）を作ります。

ノズルの動作

ノズルが部品を加熱する場合、その高さは部品表面よりすこし高く（およそ0.5ｍｍ）設定します、加熱効率も良く、BGAのセルフアライメント（オートセンタリング）機能を有効にします。このノズル高さ位置はは部品取り付け、取り外し共通です。ノズルの高さが変化すると温度プロファイルが僅かに変わります、繰り返し作業時には、ノズルの高さが正確に再現できるよう、リワーク装置のZ軸ストッパーを設定してください。

形式名の決め方：対象パッケージサイズ+用途+内径係数

4545：パッケージサイズ45.0ｘ45.0mm用
B:　BGA用　/ Q: QFP用 /　S:SOP用
00：ノズル内径がパッケージ外形+0.5mm
10：ノズル内径がパッケージ外形+1.0mm

ノズルの仕様

ノズルは、ご希望のパッケージ外形に合わせて製作いたします。（表は一例です）

ノズル形式	パッケージサイズ	ノズル内径
0505B05M	5.0x5.0mm	5.5x5.5mm
0507B05M	5.0x7.0mm	5.5x7.5mm
1010B05M	10.0x10.0mm	10.5x10.5mm
1111B05M	11.0x11.0mm	11.5x11.5mm
1212B05M	12.0x12.0mm	12.5x12.5mm
1515B10M	15.0x15.0mm	16.0x16.0mm
2020B10M	20.0x20.0mm	21.0x21.0mm
2525B10M	25.0x25.0mm	26.0x26.0mm
2727B10M	27.0x27.0mm	28.0x28.0mm
3030B10M	30.0x30.0mm	31.0x31.0mm
3535B10M	35.0x35.0mm	36.0x36.0mm
4040B10M	40.0x40.0mm	42.0x42.0mm
4545B10M	45.0x45.0mm	46.0x46.0mm

改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。

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SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

MS型リワークノズル

MSシリーズリワークステーション用ノズルで各機種共通です。

あらゆるSMD部品のリワークを可能にします。

特殊な部品、シールドカバー、コネクターなどにも対応します。

表面がフラットではない部品の吸着ビットも製作が可能です。

リワーク装置との取り外しはワンタッチ式で容易です。

部品の高さ対応調整が可能です。

0000Z00 ノズル　（MS9000SAN-III　＆　MS9000SE 用）

MS型ノズルの概要

ノズルの準備

ノズルの動作

形式名の決め方：対象パッケージサイズ+用途+内径係数

ノズルの仕様

SMD Rework Solution

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MS型リワークノズル

MSシリーズリワークステーション用ノズルで各機種共通です。

あらゆるSMD部品のリワークを可能にします。

特殊な部品、シールドカバー、コネクターなどにも対応します。

表面がフラットではない部品の吸着ビットも製作が可能です。

リワーク装置との取り外しはワンタッチ式で容易です。

部品の高さ対応調整が可能です。

0000Z00 ノズル （MS9000SAN-III ＆ MS9000SE 用）

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ノズルの準備

ノズルの動作

形式名の決め方：対象パッケージサイズ+用途+内径係数

ノズルの仕様

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