SMD Rework Solution

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PLCP型 印刷冶具(リードピッチ0.5〜0.8mmCSP)


PLCP型印刷用冶具は、PLCR型リボウリング冶具に含まれています。新しいCSP用に印刷用冶具だけが必要な場合にご購入下さい。


  • PLCP型印刷冶具は、印刷用メタルマスクユニット、CSP保持ユニット、ベースユニット、CSP保持用駒、 スキージーで構成されます。
  • CSPをベース上のCSP保持用駒に載せ、CSP保持ユニットで抑えます。
  • 印刷マスクユニットを載せて、スキージーで印刷します。
  • 印刷マスクユニットを取り去ります。
  • CSP保持ユニット(CSPを保持した状態で)取り外します。
  • CSP保持ユニットを反転して、ベースユニットに載せ、CSPを外します。
  • ベースユニットは、予めCSPのハンダボール部分を逃げ加工されていますので半田は付着しません。
  • ベースユニットからCSPをリワーク装置のノズルで吸着します。
  • SND-ADP型の部品供給冶具を併用すれば、容易にノズルの中心でCSPが吸着できます。

SND−ADP型部品供給冶具

PLCP型印刷冶具

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