SMD Rework Solution

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PLCRリボウリング冶具:

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PLCR型 リボウリング冶具（リードピッチ0.5〜0.8ｍｍCSP）


CSP（ファインピッチ）のリボウリングが容易に可能です。

PLCR型リボウリング冶具には、印刷工程用のメタルマスクもセットされます。

半田ボール搭載後のCSPは、そのままリワーク装置で加熱し完成させます。

リボウリング完了後のCSPへ、再度印刷してリワークします。


PLCR型リボウリング冶具の概要


PLCR型リボウリング冶具


PLCR型リボウリング冶具は、予めCSPの外形にあわせての製作が必要です、外形を保持冶具でしっかりと固定し、印刷やリボウリング作業を行います。ファインピッチのメタルマスクでもパッケージを保持しながら作業が出来るので、ソルダーペースト印刷後の版離れが確実です。
リボウリング用マスク（上）
CSP保持ユニット（下）

冶具の構成：



リボウリングのプロセス1（印刷）：
CSPをスプリングで抑えます

リボウリングのプロセス2（リボウリング）
CSPを保持します

リボウリングのプロセス3（加熱）

  • リワーク装置で加熱し、ソルダーボールをパッケージに固定させて完成です、リワーク装置の加熱条件は、ソルダーボールがパッケージ上へ固定される状態が確認できる温度（出来るだけ低い温度で）で充分でしょう。

リボウリング済みCSPの実装

リボウリングされたCSP（又は新たなCSP)を実装する際には、再度印刷工程を経て（印刷用メタルマスクにて）から搭載し加熱します、印刷用冶具で印刷されたCSPは、直接リワーク装置のノズルへ吸着させるか、またはSND-ADP冶具を使用してノズルへ吸着させてください。PLCRのベースユニットはリワーク装置のXYテーブルに装着できるようになっています。印刷の済んだCSPをCSP保持ユニットごと反転させベースユニット上へ乗せます。CSPの表面を上にした状態でベースユニットが受け取ります。ベースユニットをSND-ADPに乗せると、リワーク装置のノズル中心部で吸着することが出来ます。
SND−ADP型部品供給冶具



PLCP型 印刷冶具（リードピッチ0.5〜0.8ｍｍCSP）

PLCP型印刷用冶具は、PLCR型リボウリング冶具に含まれています。新しいCSP用に印刷用冶具だけが必要な場合にご購入下さい。


  • PLCP型印刷冶具は、印刷用メタルマスクユニット、CSP保持ユニット、ベースユニット、CSP保持用駒、 スキージーで構成されます。
  • CSPをベース上のCSP保持用駒に載せ、CSP保持ユニットで抑えます。
  • 印刷マスクユニットを載せて、スキージーで印刷します。
  • 印刷マスクユニットを取り去ります。
  • CSP保持ユニット（CSPを保持した状態で）取り外します。
  • CSP保持ユニットを反転して、ベースユニットに載せ、CSPを外します。
  • ベースユニットは、予めCSPのハンダボール部分を逃げ加工されていますので半田は付着しません。
  • ベースユニットからCSPをリワーク装置のノズルで吸着します。
  • SND-ADP型の部品供給冶具を併用すれば、容易にノズルの中心でCSPが吸着できます。
SND−ADP型部品供給冶具



PLCP型印刷冶具

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