SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

• 製品情報
• サポート
• 会社概要
• 代理店

MSX2500L 断層撮影検査装置:


リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:

MSX2000L型 X線断層撮影検査装置仕様　（詳細の説明　）

項目	仕様
	MSX2000M
基板サイズ	470X x 5400Y ｍｍ最大
XYテーブルストローク	250X x 350Y mm
XYテーブル駆動	電動
XYテーブルサイズ	470Wx5400Dmm
タッチパネル式コントロール	断層撮影/透視撮影 XYプログラム可能
Ｘ線管電圧	100KV
Ｘ線管電流	0.5mA
焦点サイズ	5 micro-m
X線管球	マイクロホーカス
X線管	密閉式反射型
冷却方式	密閉式　強制空冷
傾斜角度	0度
Ｘ線漏洩線量	1μSv/H以下
Ｘ線防護方式	Ｘ線防護特殊キャビネット
透視拡大率	27--37倍　 (x8 GX vision)
断層イメージ拡大率	30X イメージ6.4ｘ6.4ｍｍ (x8 GX vision)
積算回数/ラウンド	X16/1.5秒
検出器	CCD/9.6x12.8mm
CPU	Celeron 430 (1.8GHz)
メモリー	512MHB
ストレージ	CD-R/RW, FDD HD(80GB)
OS	Windows XP SP2
LCD	17型　1280x1024
画像処理機能	画質改善(アベレージング／積算）
	エンハンス強調
	コントラスト／ブライト調整
	4面/16面表示
	3次元表示/白黒反転/画像拡大（1〜8倍）
画像計測（GｘVision)	X/Y　2点間距離
	楕円／円/BGA/ボイド　面積
	ワイヤー流れ/丸孔ずれ
	統計処理/キャリブレーション
レーザーマーカー	レッドマーカー
画像ボード	RICE-001/PCI バス/Rev2.1 5V 32bit 33MHz
電源	AC100V 800VA
本体サイズ	1300W x 1550D x 17200H mm
重量	約900Ｋｇ