SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

BGA搭載用冶具:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

SND-ADP型 BGA供給用冶具

SND型印刷用冶具と併用して、印刷済みのBGAをノズルの中心部に吸着させることが出来ます。

BGA供給冶具は、供給位置調整機能があります。

MS9000SAN型リワーク装置に簡単に装着できます。

SND-ADP冶具の概要

SND-ADP冶具は、あらかじめSND型印刷用冶具で印刷後のBGAを、MS9000SAN型リワーク装置のノズルの中心部へ的確に吸着させるためのものです。

SND-ADP型冶具は、MS9000SANのZ軸へワンタッチで装着できます、装着後SND冶具を載せるとBGAがノズルの中心部になりますので、印刷済みBGAを容易にノズルの装着できます。

SND-ADP冶具装着の様子

SND-ADP冶具

印刷済み部品の吸着

SND-ADP冶具を予めMS9000SANのZ軸に装着します、次に印刷作業終了後のSND冶具を、SND-ADP冶具の上に乗せると、BGAの中心とノズルの中心が合致します。SND-ADP冶具の裏側にあるネジを緩めると、BGAとノズルの相互位置を微調整することが出来ます。一度微調整が済めば、以後調整の必要はありません、冶具を本体の装着するだけで、常にSND冶具を乗せてノズルの中心でBGAを吸着できます。

SND-ADP冶具+SND冶具

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