SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
MS9000SA0
ワイドボトムヒータ:
リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:
ホーム(製品情報) > MS9000-SA0型 ワイドボトムヒータ 詳細
中心部と左右３ブロックのボトムヒータは、LとRの左右を制御画面上で、それぞれON-OFFすることが出来ます。基板の大きさや形状に合わせ、切り替えて使用することが出来ます。（中心部（Main)は常時ON)
リワーク作業では、加熱による基板の反りが、はんだ付け不良原因の一つとなり、基板のサイズが大きいほど、反りの発生が出やすくなります。出来るだけ基板全域での温度差を少なくすることで反りの発生を防ぐことが重要です。 そのために大型基板ではワイドボトムヒータが不可欠となります、オプションの反り防止冶具類は、可能な限り使用せずにリワーク作業が完了できるのが理想です。 反り防止の最終的な手法として、オプションの反り防止用冶具をご使用ください。但し、基板が最初から反っているような場合には、反り防止冶具のご使用をお勧めします。
MS9000-SA0型 ワイドボトムヒータ（オプション）
300Dx450Wｍｍ広範囲に均一加熱するIR式ヒータ。
大型基板で熱負荷の大きな基板を容易にプリヒートします。
温度プロファイル制御装置に連動して加熱します。
３ブロックに分けて制御できます。（不要な加熱ゾーンをOFFに出来ます）。
ワイドボトムヒータ装置の概要
| IR型ヒータ素子を４本ずつ、センター部をメインとして、左右の合計３ブロックで総計１２本配置し、広範囲で均一な加熱を行います。
熱エリア: 中心部 300Dx150W / 左 300D x 150W / 右 300D x150Wmmk |
標準装備(2本のレールと4本のピンが含まれます
オプション MSC-01ARP（2本のレールと4本のピンで構成されます） |
熱エリア
 ヒータの配置： 標準ボトムヒータ / ワイドボトムヒータ ヒータのサイズ： 150ｘ300ｍｍ / 300 ｘ 450ｍｍ |
 ワイドボトムヒータ制御画面 タッチパネル上でON-OFF |
中心部と左右３ブロックのボトムヒータは、LとRの左右を制御画面上で、それぞれON-OFFすることが出来ます。基板の大きさや形状に合わせ、切り替えて使用することが出来ます。（中心部（Main)は常時ON)
リワーク作業では、加熱による基板の反りが、はんだ付け不良原因の一つとなり、基板のサイズが大きいほど、反りの発生が出やすくなります。出来るだけ基板全域での温度差を少なくすることで反りの発生を防ぐことが重要です。 そのために大型基板ではワイドボトムヒータが不可欠となります、オプションの反り防止冶具類は、可能な限り使用せずにリワーク作業が完了できるのが理想です。 反り防止の最終的な手法として、オプションの反り防止用冶具をご使用ください。但し、基板が最初から反っているような場合には、反り防止冶具のご使用をお勧めします。
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〒158-0083東京都世田谷区奥沢1-38-15 電話:03-4283-3951 / FAX: 03-3728-5232
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