SMD Rework Solution

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MS7000型ナノリワークステーション



動作の概要


MS7000は、微細チップ部品用の特殊ツイザーヘッドにより0402等の部品のリワークを行います、CSPやBGAなどのリワークはヘッドを交換して行います、更に、クリーニングヘッドの使用で、ランドのクリーニングが行えます。微量なハンダの塗布に、独自開発の専用シリンダー式ディスペンサーが組み込まれています。


MS7000は、200ミクロン以上の狭隣接部品を的確に取り外します、さらに浹隣接部品取り外し後のランドクリーニングを専用クリーニングヘッドで行うことが出来ます、ビルトインされている高倍率の外部カメラ装置で、その様子をモニターすることが可能です。チップ部品の供給は、バラ部品専用トレーから行いますが、最大300倍率のビジョンシステムで容易に0402等の部品のピックアップが行えます。(オプションで8mmテープからのピックアップも可能です)

チップ部品の位置決めは、高倍率のビジョンシステム(最大約300倍)で正確に行います、温度プロファイルは加熱4ゾーン+冷却1ゾーンのPID制御で正確に繰り返します、データは70ファイルまで保存します。

加熱機構は、MSシリーズで実績のある、ホットエアー式トップヒータとIR式ワイドボトムヒータが、正確に温度プロファイルを再現します。鉛フリープロファイルは勿論、様々なSMDに対応いたします。


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