SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
MS7000:
リワーク装置:
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関連機器:
ホーム(製品情報) > MS7000 動作の概要
MS7000は、微細チップ部品用の特殊ツイザーヘッドにより0402等の部品のリワークを行います、CSPやBGAなどのリワークはヘッドを交換して行います、更に、クリーニングヘッドの使用で、ランドのクリーニングが行えます。微量なハンダの塗布に、独自開発の専用シリンダー式ディスペンサーが組み込まれています。
MS7000は、200ミクロン以上の狭隣接部品を的確に取り外します、さらに浹隣接部品取り外し後のランドクリーニングを専用クリーニングヘッドで行うことが出来ます、ビルトインされている高倍率の外部カメラ装置で、その様子をモニターすることが可能です。チップ部品の供給は、バラ部品専用トレーから行いますが、最大300倍率のビジョンシステムで容易に0402等の部品のピックアップが行えます。（オプションで8mmテープからのピックアップも可能です）
チップ部品の位置決めは、高倍率のビジョンシステム（最大約300倍）で正確に行います、温度プロファイルは加熱４ゾーン+冷却1ゾーンのＰＩＤ制御で正確に繰り返します、データは70ファイルまで保存します。
加熱機構は、MSシリーズで実績のある、ホットエアー式トップヒータとＩＲ式ワイドボトムヒータが、正確に温度プロファイルを再現します。鉛フリープロファイルは勿論、様々なＳＭＤに対応いたします。
MS7000型ナノリワークステーション
動作の概要
MS7000は、微細チップ部品用の特殊ツイザーヘッドにより0402等の部品のリワークを行います、CSPやBGAなどのリワークはヘッドを交換して行います、更に、クリーニングヘッドの使用で、ランドのクリーニングが行えます。微量なハンダの塗布に、独自開発の専用シリンダー式ディスペンサーが組み込まれています。
MS7000は、200ミクロン以上の狭隣接部品を的確に取り外します、さらに浹隣接部品取り外し後のランドクリーニングを専用クリーニングヘッドで行うことが出来ます、ビルトインされている高倍率の外部カメラ装置で、その様子をモニターすることが可能です。チップ部品の供給は、バラ部品専用トレーから行いますが、最大300倍率のビジョンシステムで容易に0402等の部品のピックアップが行えます。（オプションで8mmテープからのピックアップも可能です）
チップ部品の位置決めは、高倍率のビジョンシステム（最大約300倍）で正確に行います、温度プロファイルは加熱４ゾーン+冷却1ゾーンのＰＩＤ制御で正確に繰り返します、データは70ファイルまで保存します。
加熱機構は、MSシリーズで実績のある、ホットエアー式トップヒータとＩＲ式ワイドボトムヒータが、正確に温度プロファイルを再現します。鉛フリープロファイルは勿論、様々なＳＭＤに対応いたします。
エムエスエンジニアリング株式会社
〒158-0083東京都世田谷区奥沢1-38-15 電話:03-4283-3951 / FAX: 03-3728-5232
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