SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
MS7000:
リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:
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狭隣接のチップ部品では、200ミクロン内でのはんだクリーニングと印刷（ディスペンス）が必要です、MS7000では、高倍率の外部カメラを標準装備していますので、目的の部分をモニター上で確認しながら、クリーニングや、印刷作業が出来ます。
最大300倍の高倍率の外部カメラにより、0402型チップ部品でも明確な画像で確認でき、リワーク後の外観検査にも利用できます。
外部カメラは、その位置保持レール上をスライドさせて移動できます、基板上の任意の場所に焦点を合わせることが可能です。
MS7000型ナノリワークステーション
外部CCDカメラ
狭隣接のチップ部品では、200ミクロン内でのはんだクリーニングと印刷（ディスペンス）が必要です、MS7000では、高倍率の外部カメラを標準装備していますので、目的の部分をモニター上で確認しながら、クリーニングや、印刷作業が出来ます。
最大300倍の高倍率の外部カメラにより、0402型チップ部品でも明確な画像で確認でき、リワーク後の外観検査にも利用できます。
外部カメラは、その位置保持レール上をスライドさせて移動できます、基板上の任意の場所に焦点を合わせることが可能です。
エムエスエンジニアリング株式会社
〒158-0083東京都世田谷区奥沢1-38-15 電話:03-4283-3951 / FAX: 03-3728-5232
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