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小型基板の作業では、必要なエリアのみボトムヒータを作動できます。
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トップヒータはホットエアー式で、X方向へ移動します、Y方向の移動はXYテーブルで行い、基板の全エリアをカバーいたします。
ボトムヒータはIR高速応答式で、鉛フリー用温度プロファイルを正確に再現します、さらに広範囲で均一な加熱力で大型基板を均一に補助加熱し、熱による基板の反りを最小限に抑えます。強力なボトムヒータにより、厚み5mm(24層)程度の基板でもリワークすることが可能です。(ボードテスト参照) |
ボードテスト |