SMD Rework Solution

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MS9100型大型基板用リワークステーション



ビジョン位置決め機能

 

BGAの位置決めは光学式スプリッター機能で高精度で容易に行えます、部品の映像と基板からの映像を合成してCCDカメラに送り、モニターします、モニター上で両方の映像が重なりますので、明確に位置あわせを確認できます。


直視による位置決め画面:

図1 図2
図3 図4


上の写真は、5x8mmのCSPをモニターしたものです。

図1:5x8CSP
図2:画面一杯に拡大
図3:基板映像
図4:基板映像にSP映像を重ねXYテーブルを微調整し2つの映像を合致させて位置を合わせます。映像は、14インチのカラーモニタ画面です。

スプリッターによる位置決め画面:


図5 図6
図7


27mm角以上のサイズの部品はスプリッター機能で拡大表示させます。

図5:35mm角QFP
図6:両対角画像の一部を切取ります。
図7:切り取った画像を拡大します。切り取った対角の基板パターンと部品リードの画像をXY微調整で位置合わせします。



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