SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
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MS9000SAN:
概要
自動温度プロファイル運転
容易で安全な操作
4ヶ国語対応(英/日/中/韓)
温度プロファイルチェッカー機能
解析データサンプル
部品の自動搭載
ビジョン装置の働き
標準付属品
オプション
仕様
カタログ・動画等
印刷用PDF
リワーク装置:
MS9000SAN標準型万能機
MS9000SAN-IRリワーク機
MS9000GTIRリワーク装置
MS7000IR IRリワーク装置
MS9100大型基板対応機
MS7600マイクロデバイス用
MS7000チップ部品対応機
MS6000チップ部品専用機
MS5000リワ-ククリ-ナ-
ND5100スルーホール基板用
ND5300スルーホール基板用
ND3000WPスルーホール用
リワーク装置付属品:
リフローノズル
SND-N 印刷冶具
PLCP 印刷冶具(高精度式)
はんだクリーニングキット
RBL リボウリング冶具
PLCR CSP用リボウリング
RBC1 リボウリングと印刷
TUN-1 転写印刷用ツール
ST50K センサーキット
ビジョン機能校正用キット
MSC-01 基板保持用冶具
MS15N N2ガス発生器
関連機器:
MSX500 卓上型X線検査装置
MSX600卓上型X線検査機
MSX8000 断層撮影装置
MSX1200 X線検査装置
MSX2500 断層撮影装置
MSX2500L 断層撮影装置
NP1000手動式はんだ印刷機
MS1000U BGAスコープ
PR1 BGAボール目視検査用
MR2533A卓上型リフロー
MSC300Uプロファイル測定器
RTTS無線式プロファイル測定器
ホーム(製品情報)
> MS9000SAN 解析データサンプル
MS9000SAN(III)型万能型リワークステーション
解析データサンプル
測定データは、PCへ転送して印刷出力できます、出力はエクセルのCSVデータです、解析結果をA4サイズで印刷します。
表示のサンプルデータは、CH-1 パッケージ表面CH-2 基板裏面(PKG部)CH-4 ハンダ部を測定したものです。
ITTSは、パッケージ表面とはんだ部の温度差0を目標に自動運転いたします。
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エムエスエンジニアリング株式会社
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