SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

MS9000SAN:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

基板と部品のサイズ、およびノズルの加熱位置を指定すると、あとは自動的に部品の搭載を行います。
ノズルは指定された位置で制御されますので部品を加圧することはありません。

部品は添付されている半田印刷用ツール(SND-N型）であらかじめソルダーペーストを塗布し、装置の部品供給台の上に乗せると、ノズルが自動的に正確に吸着してくれます。　半田印刷用ツールは、メタルマスクとスキージーでの塗布と、転写式塗布の両用です。

添付の印刷ツールＳＮＤ-Ｎで半田ペーストの転写塗布