1. リフローノズル: BGA,CSP,QFP,特殊形状部品用等
1-2.ツイザーノズル: 0402/0603/1005チップ部品用 2. ワイドボトムヒータ: 工場出荷時装着 3. センサーキット: パッケージ表面温度用 4. テスト用基板キット:ビジョン精度較正用治具 5. チップ部品用ツイザーノズル:チップ部品0402など用 6. はんだ印刷: パッケージ用印刷治具 7. パッケージ供給用治具:印刷済BGA,CSP供給用 8. リボウリング: BGAのハンダボール再生治具 9. BGAスコープ: BGAの概観検査用 10. X線検査装置: X検査卓上型検査装置 11. 基板反り防止冶具: 基板上側反り防止冶具 12. 万能型リボウリングと印刷用ツール:RBC-1型リボコン
13. N2ガスゼネレーター
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