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MS9000SAN-III型万能型リワークステーション

SMD Rework Solution

1．　リフローノズル：　BGA,CSP,QFP,特殊形状部品用等 1-2.ツイザーノズル：　0402/0603/1005チップ部品用 2．　ワイドボトムヒータ：　工場出荷時装着 3．　センサーキット：　パッケージ表面温度用 4．　テスト用基板キット：ビジョン精度較正用治具 5．　チップ部品用ツイザーノズル：チップ部品0402など用 6．　はんだ印刷：　パッケージ用印刷治具 7．　パッケージ供給用治具：印刷済BGA,CSP供給用 8．　リボウリング：　BGAのハンダボール再生治具 9．　BGAスコープ：　BGAの概観検査用 10． X線検査装置：　X検査卓上型検査装置 11.　基板反り防止冶具：　基板上側反り防止冶具 12. 万能型リボウリングと印刷用ツール：ＲＢＣ-1型リボコン 13.　Ｎ２ガスゼネレーター
	ノズル

	チップ部品用ツイザーノズル

MSX500型X線検査装置	ST50Kセンサーキット

	OP-TB01テスト用基板キット

	基板反り防止冶具